中微公司交付首台等离子体晶圆切割设备
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中微公司交付首台等离子体晶圆切割设备
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AI 综述
中微公司向国内一家集成电路封装客户交付了其首台Primo Matrix等离子体晶圆切割设备。 该设备兼容200mm和300mm晶圆，支持最小5μm切割道宽度及25–700μm晶圆厚度范围。中微公司称，未来五年计划覆盖约60%以上的高端半导体设备市场及70%以上的先进封装设备市场。
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最新进展11月10日 16:35
国产再突破：中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付国内重要集成电路封装客户报道时间线
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11月10日
- IT之家国产再突破：中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付国内重要集成电路封装客户
中微公司首台 Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备已交付国内重要集成电路封装客户，该设备兼容 200mm、300mm 晶圆切割，支持最小 5μm 切割道宽度及 25–700μm 晶圆厚度范围。中微公司表示，未来五年计划通过“有机生长和外延扩展”覆盖约 60% 以上的高端半导体设备市场及 70% 以上的先进封装设备市场。
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