国产再突破：中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付国内重要集成电路封装客户

中微公司首台 Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备已交付国内重要集成电路封装客户，该设备兼容 200mm、300mm 晶圆切割，支持最小 5μm 切割道宽度及 25–700μm 晶圆厚度范围。中微公司表示，未来五年计划通过“有机生长和外延扩展”覆盖约 60% 以上的高端半导体设备市场及 70% 以上的先进封装设备市场。