佳能发布KrF半导体光刻机FPA-6400ES6a
热点事件持续更新
佳能发布KrF半导体光刻机FPA-6400ES6a
1 篇报道1 个报道来源5 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
佳能宣布将于2026年12月上旬发售新款KrF扫描式半导体光刻机FPA-6400ES6a，并宣称其实现了每小时400片晶圆的高产能和4.0nm的套刻精度。 佳能称，该设备新增了Hi-ALS光源和晶圆翘曲测量与吸附优化技术，可对应最大700μm的翘曲量。 同时，该设备搭载了再生电力储存与高效率电源技术，旨在降低耗电量。
AI 根据报道生成 · 3 小时前更新
最新进展11月11日 16:24
佳能发布 KrF 半导体光刻机 FPA-6400ES6a，宣称实现高生产率和业界高水平套刻精度报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月11日
- IT之家佳能发布 KrF 半导体光刻机 FPA-6400ES6a，宣称实现高生产率和业界高水平套刻精度
佳能宣布将于 2026 年 12 月上旬发售 KrF 扫描式半导体光刻机 FPA-6400ES6a，宣称实现每小时 400 片晶圆的高产能和 4.0nm 套刻精度。设备新增 Hi-ALS 光源和晶圆翘曲测量与吸附优化技术，可对应最大 700μm 翘曲量。同时搭载再生电力储存与高效率电源技术，降低耗电量并兼顾环保。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。