佳能发布 KrF 半导体光刻机 FPA-6400ES6a，宣称实现高生产率和业界高水平套刻精度

佳能宣布将于 2026 年 12 月上旬发售 KrF 扫描式半导体光刻机 FPA-6400ES6a，宣称实现每小时 400 片晶圆的高产能和 4.0nm 套刻精度。设备新增 Hi-ALS 光源和晶圆翘曲测量与吸附优化技术，可对应最大 700μm 翘曲量。同时搭载再生电力储存与高效率电源技术，降低耗电量并兼顾环保。