英飞凌宣布在奥地利建设全球首个12英寸氮化镓功率芯片量产厂

英飞凌宣布投资约11亿欧元在其奥地利维拉赫工厂生产氮化镓功率芯片，该工厂将成为全球首个在300mm晶圆上大规模生产此类芯片的设施。300mm晶圆相比当前常用的200mm晶圆可容纳约2.3倍的芯片数量，有助于降低成本，预计2027年底投产并持续投资至2034年。该项目获得欧盟委员会3.19亿欧元补贴支持，奥地利经济部仍需正式批准。

英飞凌宣布将在欧洲建设全球首个用于生产氮化镓功率半导体的 300mm（12 英寸）大规模量产晶圆厂，预计 2027 年底投产。该计划包括在 2034 年前投资约 11 亿欧元用于升级奥地利 Villach 的现有洁净室设施。欧盟委员会已批准提供 3.19 亿欧元国家援助，奥地利经济部门将按期履行资金承诺。