英飞凌将在奥地利工厂投资11亿欧元用于氮化镓芯片生产

英飞凌宣布投资约11亿欧元在其奥地利维拉赫工厂生产氮化镓功率芯片，该工厂将成为全球首个在300mm晶圆上大规模生产此类芯片的设施。300mm晶圆相比当前常用的200mm晶圆可容纳约2.3倍的芯片数量，有助于降低成本，预计2027年底投产并持续投资至2034年。该项目获得欧盟委员会3.19亿欧元补贴支持，奥地利经济部仍需正式批准。