英特尔 Nova Lake-H 照片曝光显示16核设计
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英特尔 Nova Lake-H 照片曝光显示16核设计
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AI 综述
爆料者 @momomo_us 曝光了英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的封装照片，显示其采用 4P+8E+4LPE 共 16 核设计，封装面积约为 276mm²。 该处理器采用多芯粒模块化架构，不同功能模块分别采用台积电 N2P、Intel 3-E 和 18A-P 制程工艺。与 Nova Lake-HX 的 28 核设计相比，其核心数量和封装尺寸有所减少。
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最新进展11月6日 12:41
英特尔 Nova Lake-H 照片曝光：4P+8E+4LPE 共 16 核，封装面积 276mm²报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月6日
- IT之家英特尔 Nova Lake-H 照片曝光：4P+8E+4LPE 共 16 核，封装面积 276mm²
英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的封装内部布局照片曝光，显示其采用 4P+8E+4LPE 共 16 核设计，封装面积约为 276mm²。该处理器使用多芯粒模块化架构，不同功能模块分别采用台积电 N2P、Intel 3-E 和 18A-P 制程工艺。与 Nova Lake-HX 的 28 核设计相比，Nova Lake-H 的核心数量和封装尺寸有所减少。
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