英特尔 Nova Lake-H 照片曝光：4P+8E+4LPE 共 16 核，封装面积 276mm²

英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的封装内部布局照片曝光，显示其采用 4P+8E+4LPE 共 16 核设计，封装面积约为 276mm²。该处理器使用多芯粒模块化架构，不同功能模块分别采用台积电 N2P、Intel 3-E 和 18A-P 制程工艺。与 Nova Lake-HX 的 28 核设计相比，Nova Lake-H 的核心数量和封装尺寸有所减少。