第二十四届半导体封测年会定档南京

中国半导体行业协会封测分会将于2026年11月4日至6日在南京举办第二十四届半导体封装测试技术与市场年会。 会议主题为“AI 启新程，封测铸‘芯’基”，华为、龙芯中科、小米汽车、华天科技、长电科技、通富微电、紫光展锐、寒武纪、阿里巴巴等企业确认参会，预计吸引2000人参与。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。