第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

第二十四届半导体封测年会将于 11 月 4-6 日在南京丰大国际大酒店举行，华为、龙芯中科、小米汽车等企业确认参会。会议由中国半导体行业协会封测分会主办，预计吸引 2000 人参与，主题为“AI 启新程，封测铸‘芯’基”。参会单位包括华天科技、长电科技、通富微电、紫光展锐、寒武纪、阿里巴巴等封测及芯片设计领域企业与高校。