日月光推出3D垂直整合PowerSiP解决方案
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日月光推出3D垂直整合PowerSiP解决方案
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日月光半导体推出了基于PowerSiP平台的3D系统级封装解决方案，称其可降低超半数寄生布线损耗。 该方案通过双面连接电容、电容阵列模块、高纵横比铜柱整合等技术，旨在解决计算托盘中电压调节模块配置的密度与厚度限制。 日月光称该方案适用于功耗已突破1000W的高性能AI SoC，需在1V以下传输超1000A峰值电流。
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最新进展10月14日 14:46
日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗报道时间线
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10月14日
- IT之家日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗
日月光半导体推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，可降低超半数寄生布线损耗。该方案通过双面连接电容、电容阵列模块、高纵横比铜柱整合等技术，解决计算托盘中电压调节模块配置的密度与厚度限制。方案适用于高性能 AI SoC，其功耗已突破 1000W，需在 1V 以下传输超 1000A 峰值电流。
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