日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗

日月光半导体推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，可降低超半数寄生布线损耗。该方案通过双面连接电容、电容阵列模块、高纵横比铜柱整合等技术，解决计算托盘中电压调节模块配置的密度与厚度限制。方案适用于高性能 AI SoC，其功耗已突破 1000W，需在 1V 以下传输超 1000A 峰值电流。