台积电考虑上调先进封装价格最高20%
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台积电考虑上调先进封装价格最高20%
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AI 综述
台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%至20%，主要原因是AI需求激增导致产能持续紧张。 用于AI处理器的CoWoS封装市场需求已从GPU扩展至CPU及ASIC，测试时间延长和设备交货期从3-6个月延长至6-8个月加剧了产能压力。
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最新进展10月27日 14:22
曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月27日
- IT之家曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧
台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调 10% 至 20%，因 AI 需求激增导致产能紧张。CoWoS 封装技术广泛用于 AI 处理器，市场需求已从 GPU 扩展至 CPU 及 ASIC，测试时间延长加剧了压力。设备交货期从 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月，分析师预计 2026 年 CoWoS 月产能将突破 13 万片晶圆，2027 年达 20 万片。
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