曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧

台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调 10% 至 20%，因 AI 需求激增导致产能紧张。CoWoS 封装技术广泛用于 AI 处理器，市场需求已从 GPU 扩展至 CPU 及 ASIC，测试时间延长加剧了压力。设备交货期从 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月，分析师预计 2026 年 CoWoS 月产能将突破 13 万片晶圆，2027 年达 20 万片。