IBM与西门子合作开发纳米堆叠晶体管架构

IBM与西门子宣布合作，旨在推进IBM于今年6月首次发布的纳米堆叠晶体管架构的开发，预计首批基于该技术的产品需约五年时间由合作伙伴投入生产。 该技术通过垂直堆叠和错位排列晶体管，以在相同面积内容纳更多器件。IBM称，在当前7埃节点下，该设计可集成近1000亿个晶体管，密度为其2nm测试芯片的两倍。 双方的合作将开发先进虚拟模型，以优化设计并解决制造难题。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。