IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程

IBM 与西门子宣布合作推进纳米堆叠晶体管架构，该架构是 IBM 今年 6 月首次发布的业界首个三维纳米片设计。该技术通过垂直堆叠和错位排列晶体管，在相同面积内容纳更多器件，当前 7 埃节点下可集成近 1000 亿个晶体管，密度为 IBM 2nm 测试芯片的两倍。合作将开发先进虚拟模型以优化设计并解决制造难题，预计首批基于该技术的产品需约五年时间由合作伙伴投入生产。