SK海力士加速部署iHBM技术 新一代HBM散热能力提升30%

SK海力士正在推动新一代iHBM技术进入量产阶段，该技术通过集成散热元件ICE将热阻降低约30%。iHBM在HBM封装内部引入高导热硅基材料，直接导出热点区域热量，提升芯片稳定性和性能。该方案基于现有MR-MUF封装工艺，具备量产可行性且兼容当前系统级封装架构。