Tom's Hardware· Anton Shilov ·· 2 小时前AI 评分29
分析 Intel 的 EMIB 和 Foveros 先进封装路线图
Analyzing Intel's EMIB and Foveros advanced packaging roadmaps
AI 导读
Intel 的 EMIB 和 Foveros 先进封装技术已成为其高端 CPU 和 GPU 设计的关键部分，近期路线图显示 EMIB 正在向更精细的 25 µm Bump Pitch 和玻璃基板封装演进。
来源：Tom's Hardware · tomshardware.com