英伟达推动定制HBM标准化 三星与台积电罕见合作开发3纳米基底芯片

英伟达为下一代AI加速器开发定制HBM（NVHBM），要求三星、美光和SK海力士统一采用台积电3纳米工艺生产基底芯片，以实现性能一致和简化验证流程。三星首次放弃HBM产品上的“交钥匙”模式，与台积电合作，同时保留自身代工产能作为备选。此举旨在提升供应效率并加快产品导入，凸显AI需求对半导体供应链格局的深远影响。