Tom's Hardware· Anton Shilov ·· 3 小时前AI 评分52
特斯拉发布AI加速器路线图，SI6推理芯片性能提升80倍，D3训练芯片转向HBM架构
Tesla unveils AI accelerator roadmap, adopts new 'SI' branding in 'Super Intelligence' push
AI 导读
特斯拉披露其AI加速器路线图，SI6推理芯片预计在2029-2030年推出，性能较当前SI4提升80倍，采用2nm工艺和MCM封装，内存达144GB；D3训练芯片转向多芯片堆叠设计，采用2.5D+3D封装和堆叠HBM，不再使用SRAM为中心的架构，优化空间、训练和扩展性，部分型号可能支持太空部署。
来源：Tom's Hardware · tomshardware.com