NVIDIA与思科宣布USFP可插拔光模块计划
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NVIDIA与思科宣布USFP可插拔光模块计划
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AI 综述
NVIDIA与思科宣布了名为USFP的可插拔光模块计划，旨在为下一代AI工厂提供更高带宽密度的硬件。 该模块设计为每通道400Gb/s，首批产品计划在OSFP尺寸内封装16个全双工通道，支持交换机和SuperNIC，并声称未来可扩展至32个或更多通道。 NVIDIA与思科计划通过一个即将推出的社区主导的多源项目，为USFP创建一个开放的行业规范。
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最新进展10月12日 23:00
NVIDIA与Cisco推出USFP光模块以扩展AI工厂网络报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月12日
- SiliconANGLECisco Systems 通过新型硅芯片和可插拔光学模块扩展可编程 AI 网络容量
Cisco Systems 在 Open Compute Project 全球峰会上发布了新的硅芯片和可插拔光学模块，旨在提升 AI 数据中心的网络容量和效率。
- NVIDIA 新闻室NVIDIA与Cisco推出USFP光模块以扩展AI工厂网络
NVIDIA与Cisco联合推出Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）光模块，支持400Gb/s每通道，最高可达12.8Tb/s带宽，提升4倍带宽密度和1.3倍能效，可在不增加网络层级的情况下扩展AI工厂计算规模。
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