众星微发布全场景高性能互连芯片平台
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众星微发布全场景高性能互连芯片平台
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AI 综述
众星微在品牌及全栈产品发布会上首次集中展示了其全场景高性能互连芯片平台。 该平台覆盖存储、网络、IO扩展及AI集群互连等多个场景，其RAID产品在特定测试中写入带宽实现最高47%性能优势，多模RAID芯片数据传输带宽和IOPS据称提升至上一代产品的8倍。
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最新进展10月15日 19:40
众星微首次集中展示全场景高性能互连芯片平台，剑指博通报道时间线
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10月15日
- 智东西众星微首次集中展示全场景高性能互连芯片平台，剑指博通
众星微在品牌及全栈产品发布会上首次集中展示其全场景高性能互连芯片平台，覆盖存储、网络、IO扩展及AI集群互连等多个关键场景。其RAID产品在16盘RAID5配置、256KiB顺序写测试中写入带宽实现最高47%性能优势，多模RAID芯片数据传输带宽和IOPS提升至上一代产品的8倍，是海外先进产品的2倍。
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