华为LogicFolding 3D芯片架构面临散热挑战

华为提出的LogicFolding 3D堆叠芯片架构通过垂直布局缩短信号路径，测试数据显示时钟缓冲器数量减少超50%，关键路径缩短达70%。但专家指出，高功耗逻辑层堆叠导致单位体积热密度上升，散热成为核心挑战。华为正探索金刚石散热层和微液冷通道等方案，但制造复杂性增加。该技术已应用于新一代麒麟处理器，但能否在多层堆叠下保持性能优势仍需验证。