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三星计划2027年全面进军硅光子学

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AI 综述

三星电子计划于2027年全面进军硅光子学领域,拟通过提供从存储、逻辑到封装的全栈解决方案与台积电竞争。 三星将首先利用12英寸技术为客户代工光子集成电路,后续再扩展至光电整合与光封装。三星内部人士称,其与台积电的差距主要在市场份额而非技术,并考虑通过并购推进技术发展。

AI 根据报道生成 · 56 分钟前更新

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10月19日
  1. IT之家
    消称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学,拟以全栈方案与台积电竞争

    消称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学领域,拟通过从存储到逻辑再到封装的全栈解决方案与台积电竞争。三星将首先利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路 (PIC),后续扩展至 PIC-EIC 整合与光封装。三星电子内部人士指出,其与台积电在该领域的差距主要体现在市场份额而非技术层面,并考虑通过合并和收购相关公司推进技术发展。

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