GlobalFoundries发布FDX Fusion物理AI芯片技术
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GlobalFoundries发布FDX Fusion物理AI芯片技术
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AI 综述
GlobalFoundries发布了名为FDX Fusion的新一代FD-SOI芯片技术，计划投资约10亿美元开发，目标在2028年量产7nm级工艺。 该技术专为物理AI设计，结合了传感、决策、通信和执行功能，预计能提供7nm级数字性能，密度是其第一代FDX技术的两倍以上，并整合了RF、模拟、嵌入式非易失性存储等能力。 首款演示芯片目标在2027年初推出，首个工艺设计套件则计划于2027年年中发布。
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最新进展10月9日 23:06
10nm 以下迎来新玩家！格罗方德目标 2028 年量产 7nm 级 FD-SOI 工艺报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月9日
- IT之家10nm 以下迎来新玩家！格罗方德目标 2028 年量产 7nm 级 FD-SOI 工艺
格罗方德计划 2028 年量产 7nm 级 FD-SOI 工艺，成为首家将 FD-SOI 扩展至 10nm 以下级的企业。FDX Fusion 平台将提供数字逻辑性能，并支持模拟、射频及存内计算等功能。该公司正在与多家客户合作推进早期开发，并宣布德累斯顿生产基地 SPRINT 项目封顶，预计 2028 年底产能将达每年超 100 万片 300mm 晶圆。
- EE TimesManfred Horstmann: GlobalFoundries 投注 FDX Fusion 用于物理 AI
GlobalFoundries 推出 FDX Fusion 技术，专为物理 AI 设计，结合传感、决策、通信和执行功能。该技术预计提供 7nm 级数字性能，密度是其第一代 FDX 技术的两倍以上，并整合 RF、模拟、嵌入式非易失性存储等能力。GlobalFoundries 计划在未来几年投资约 10 亿美元用于 FDX Fusion 开发，首代工艺设计套件预计于 2027 年年中发布。
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