长鑫存储计划生产HBM3E内存，良率较低
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长鑫存储计划生产HBM3E内存，良率较低
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AI 综述
中国最大的内存芯片制造商长鑫存储计划开始生产HBM3E AI内存芯片，尽管其生产良率仅为20%至30%，并预计在未来两个月内开始小规模量产。 该公司已向多家中国AI芯片设计公司发送了样品，其产品性能据称接近SK海力士的HBM3，但成本可能高于国外同类产品。
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最新进展10月29日 04:04
中国CXMT将生产HBM3E AI内存，良率仅20%-30%报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月29日
- The Next Web精选中国CXMT将生产HBM3E AI内存，良率仅20%-30%
中国最大内存芯片制造商CXMT计划生产HBM3E AI内存，尽管良率仅为20%至30%，已向多家中国AI芯片设计公司发送样品，预计两个月内开始小规模量产。其产品性能接近SK Hynix的HBM3，成本可能高于国外同类产品。
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