无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资额达43亿元
热点事件持续更新
无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资额达43亿元
2 篇报道2 个报道来源1 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资额达43亿元，创下中国AI原生基础设施赛道单轮及累计融资额最高纪录。 该公司成立于2023年，由清华大学和上海交通大学科技成果转化孵化，专注于异构算力调度与软硬件协同优化。 无问芯穹称其已实现华为昇腾、天数智芯等国产芯片与AMD、NVIDIA进口芯片的混合训练，算力利用率最高达97.6%，并称国产芯片适配成本降低70%以上、推理成本一年内下降10倍。
AI 根据报道生成 · 42 分钟前更新
最新进展10月12日 12:08
无问芯穹完成23亿元C轮融资，创中国AI原生基础设施赛道融资纪录报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月12日
- IT之家无问芯穹完成23亿元C轮融资，创中国AI原生基础设施赛道融资纪录
无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资额达43亿元，创中国AI原生基础设施赛道单轮及累计融资额最高纪录。公司成立于2023年，由清华大学和上海交通大学科技成果转化孵化，专注异构算力调度与软硬件协同优化，提出M×N技术范式，已实现华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程等国产芯片与AMD、NVIDIA进口芯片的混合训练，算力利用率最高达97.6%。
- 智东西精选无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资43亿元创国内AI Infra新高
无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资额达43亿元，创国内AI Infra行业新高，公司正筹备IPO。该企业脱胎于清华大学电子工程系，聚焦异构算力协同与Token生产效率，已实现国产芯片适配成本降低70%以上、推理成本一年内下降10倍。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。