Celestica与Broadcom在OCP峰会讨论集成光学技术合作
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Celestica与Broadcom在OCP峰会讨论集成光学技术合作
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AI 综述
Celestica与Broadcom在OCP全球峰会上讨论了双方的战略合作，旨在推动集成光学技术在下一代AI数据中心的应用。 双方高管称，合作结合了Celestica的制造设计能力与Broadcom的硅光子学创新，共封装光学技术有助于降低数据中心的功耗、延迟和热负荷。
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最新进展11月9日 22:20
Celestica 与 Broadcom 在 OCP 全球峰会上探讨集成光学技术如何降低 AI 数据中心功耗与延迟报道时间线
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11月9日
- EE TimesCelestica 与 Broadcom 在 OCP 全球峰会上探讨集成光学技术如何降低 AI 数据中心功耗与延迟
Celestica 与 Broadcom 在 OCP 全球峰会上介绍了集成光学技术如何降低 AI 数据中心的功耗和延迟。他们强调了共封装光学技术在减少电力消耗、信号延迟和热负荷方面的优势。此次合作结合了 Celestica 的制造与设计能力与 Broadcom 的硅光子学创新，推动下一代数据中心基础设施发展。
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