罗姆半导体扩大印度后端芯片制造外包

瑞萨半导体宣布扩大在印度的后端芯片封装与测试外包合作，与 Tata Electronics 和 Suchi Semicon 分别负责 TOLL 和 TO-252 封装。公司目前仍保留晶圆制造环节，优先使用现有产品进行外包测试，以评估印度 OSAT 伙伴的能力。瑞萨计划通过政府支持的工程师培训项目提升本地化制造水平，并考虑未来将部分生产外包以提高资本效率和供应链灵活性。