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亿铸科技完成超10亿元融资以推进存算一体芯片产业化

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AI 综述

AI大算力芯片公司亿铸科技完成了超10亿元人民币的融资,以加速其通用存算一体架构芯片的产业化进程。 该公司称其产品具备大吞吐、高性价比和低功耗的特点,并兼容CUDA、PyTorch等主流生态,旨在为数据中心和AI云计算提供算力方案。此次融资将用于后续研发、产品迭代及产业化。

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10月23日
  1. 雷锋网
    融资10亿+元,亿铸科技加速通用存算一体产业化

    亿铸科技完成10亿+元融资,加速推进通用存算一体架构AI大算力芯片的产业化。公司产品具备大吞吐、高性价比、低功耗等特点,兼容CUDA、PyTorch等主流生态,为数据中心和AI云计算提供更优算力方案。此次融资将支持其后续研发投入、产品迭代及产业化进程。

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