新芯航途计划2027年推出XHEART X9大模型芯片

新芯航途在发布会上披露，其下一代大模型芯片 XHEART X9 计划于 2027 年推出，目标算力达 3000 TOPS，单芯片内存带宽为 700GB/s。该芯片将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕世界模型推进软硬协同设计。公司从成立到 X7 芯片量产仅用两年，且首颗芯片回片后 24 小时内完成点亮，17 天实现整车闭环测试。