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热点事件持续更新

Frore发布集成金刚石均热板的LiquidJet Diamond散热产品

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AI 综述

Frore Systems推出了LiquidJet Diamond散热产品,它在原有LiquidJet冷板基础上集成了金刚石晶圆均热板,宣称能提升能效并降低GPU热点温度。 Frore称,该产品可冷却功率密度达770 W/cm²,并降低GPU热点温度10℃,实现词元能效提升10%,适用于高热负载AI硬件。 相关技术此前已用于支持1400+W热负载及压制1950W高温的LiquidJet方案。

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报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月9日
  1. IT之家
    Frore 发布 LiquidJet Diamond:冷板集成金刚石均热板,效能进一步提升

    Frore Systems 推出 LiquidJet Diamond,其在 LiquidJet 冷板基础上集成金刚石晶圆均热板,可冷却功率密度达 770 W/cm² 并降低 GPU 热点温度 10℃。该产品实现词元能效提升 10%,适用于高热负载 AI 硬件。相关技术此前已用于支持 1400+W 热负载及压制 1950W 高温的 LiquidJet 方案。

本事件热度走势

还没有足够的连续观测数据,暂不绘制趋势。