苹果或率先采用台积电1.4纳米芯片工艺

苹果可能成为首批采用台积电1.4纳米工艺的客户之一，该工艺预计2027年第三季度试产，2028年上半年大规模量产。1.4纳米晶圆制造成本高达4.5万美元，可能影响高通和联发科等厂商的利润空间及旗舰手机定价。AI需求激增正推动半导体行业格局变化，苹果在先进制程竞争中面临机遇与挑战。