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台积电量产5倍光罩尺寸先进封装

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AI 综述

台积电宣布已量产5倍光罩尺寸的先进封装技术,并称可为竞争对手的客户提供产能支持。 该公司称该技术良率优秀,客户反馈满意,并正在开发更大尺寸的封装技术。

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报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月16日
  1. IT之家
    台积电量产5倍光罩尺寸先进封装并具备为竞争对手客户救场能力

    台积电宣布已量产5倍光罩尺寸先进封装,良率非常优秀,客户反馈满意,且可为竞争对手客户提供产能支持。公司正开发9倍及14倍光罩尺寸封装,计划2029年扩展至14倍以上。AI芯片和高性能计算对大尺寸封装需求上升,台积电技术领先,产能保障能力增强。

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