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Vinci 获 2.5 亿美元融资,估值达 15 亿美元

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AI 综述

芯片物理模拟软件公司 Vinci 宣布完成 2.5 亿美元融资,估值达到 15 亿美元。 该公司称,此轮融资将用于扩展其芯片设计物理模拟能力,重点是加速模拟速度并扩大客户试点部署数量。公司还计划未来加入振动测试和电磁学等更多物理模拟领域。

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10月6日
  1. The Next Web
    Chip simulation startup Vinci 获 2.5 亿美元融资,估值达 15 亿美元

    Vinci 获得 2.5 亿美元融资,估值达 15 亿美元,用于扩展芯片设计物理模拟能力。其软件可预测设计的物理行为,当前重点是加速模拟速度并扩大客户试点部署数量。公司计划未来加入振动测试和电磁学等更多物理模拟领域。

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