三星考虑为Galaxy手机DDI引入格芯作第二供应商

三星电子正考虑为OLED版Galaxy手机的显示驱动芯片引入格芯作为第二家代工供应商，以降低对当前独家供应商联电的依赖，但具体合作尚未确认。 目前，该芯片由三星设计、联电以22纳米制程生产，但因联电产能紧张，三星已调整了部分Fold8零部件的生产计划。 若计划推进，三星可能从2027年底起，在部分中低端Galaxy A系列手机中采用格芯生产的芯片，具体制程与生产地点尚未公布。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。