Ciena CEO称AI基建需求被低估，与电信泡沫不同
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Ciena CEO称AI基建需求被低估，与电信泡沫不同
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AI 综述
Ciena CEO Gary Smith接受华尔街日报采访时表示，当前的AI基础设施需求被严重低估，这与过去的电信泡沫不同。 Ciena已推出3纳米WaveLogic芯片，实现单根光纤每秒传输1.6太比特，并正在开发2纳米版本。公司预计2026至2029财年复合年增长率达30%，2026财年末订单积压约100亿美元。
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最新进展10月27日 00:57
Ciena CEO Gary Smith 告诉 WSJ 当前 AI 繁荣与电信泡沫不同报道时间线
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10月27日
- The Next WebCiena CEO Gary Smith 告诉 WSJ 当前 AI 繁荣与电信泡沫不同
Ciena CEO Gary Smith 表示当前 AI 基建需求与过去电信泡沫不同，他指出 AI 领域的基础设施需求被严重低估。Ciena 已推出 3 纳米 WaveLogic 芯片，单根光纤每秒传输 1.6 太比特，2 纳米版本正在开发。公司预计 2026 财年至 2029 财年复合年增长率达 30%，并预计 2026 财年末订单积压约 100 亿美元。
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