盛美上海首台量产型面板级水平电镀设备出机至亚洲市场

盛美上海首台量产型 310×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 出机至中国大陆以外的亚洲市场。该设备支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺，铜电镀腔体配备高速电镀桨叶，可实现 300 微米铜柱的良好晶粒内均匀度与高电镀速率。设备采用四边密封干式接触卡盘及同步旋转卡盘与旋转矩形电场技术，以提升膜厚均匀性与可靠性。