博世将芯片业务独立为事业部并设销售目标

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   博世将芯片业务独立为新部门，目标2030年销售额达50亿欧元

   博世宣布从2028年1月起将其半导体业务独立为一个专门部门，目标2030年芯片年销售额达约50亿欧元。新部门将专注于拓展机器人、工厂自动化、AI数据中心等非汽车领域客户，并开放制造设施供外部企业使用。博世目前在全球拥有约40个芯片制造站点，并持有ESMC 10%的股份，该合资企业由台积电牵头在德累斯顿建厂。

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