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工程师指控特斯拉施压三星压低芯片报价并挖角

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AI 综述

一名韩国半导体工程师指控特斯拉在与三星的芯片代工合作中,试图争取极为优厚的条款,包括压低报价、获取敏感制造工艺信息并挖角三星泰勒工厂的员工。 特斯拉的AI5芯片已在三星泰勒工厂试生产,目标2027年量产。马斯克称其性能为同级别英伟达芯片的三倍、成本十分之一,但该说法未获独立验证。 特斯拉与三星均未回应上述指控。

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报道时间线

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10月18日
  1. IT之家
    韩国工程师指控特斯拉施压三星压低AI芯片报价并挖角人才

    一名韩国半导体工程师指控特斯拉在与三星的芯片代工合作中,要求压低报价、获取敏感制造工艺信息并挖角其泰勒工厂员工。特斯拉AI5芯片已在三星泰勒工厂试生产,目标2027年量产,算力达2000至2500 TOPS。马斯克称其性能为同级别英伟达芯片三倍、成本十分之一,但未获独立验证。AI6与AI6.5芯片将分别采用台积电和三星的2纳米工艺。特斯拉与三星均未回应指控。

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