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Meta采用chiplet架构加速AI芯片开发

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AI 综述

Meta的AI基础设施硅团队采用chiplet(芯粒)架构,以匹配AI模型的快速演进,实现了六个月内完成SoC流片的开发节奏。 Meta称,其MTIA系列AI芯片已推出四代,覆盖从推荐系统训练到大规模生成式AI推理。通过模块化设计,该架构支持增量引入新制程、HBM带宽等新特性,同时复用成熟IP,无需全芯片重新设计即可实现快速迭代与产品差异化。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

报道时间线

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11月5日
  1. EE Times
    Meta 采用 chiplet 架构加速 AI SoC 开发以匹配模型演进速度

    Meta AI 因模型演进速度远超传统芯片周期,其 Infra Silicon 团队采用 chiplet 架构实现六个月内完成 SoC 流片的节奏,已推出四代 MTIA 芯片,覆盖推荐系统训练到大规模生成式 AI 推理。该架构通过模块化芯片设计,支持增量引入新制程、HBM 带宽、MX4 精度及芯片间互连,同时复用成熟 IP,实现快速迭代与产品差异化,无需全芯片重设计。

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