Staera 获 460 万美元融资开发芯片模块光学互连技术

1. 23:00
   SiliconANGLE

   Staera 发布并获得 460 万美元融资 用于开发面向芯片模块的光学互连技术

   Staera Semiconductor Inc. 今日发布并获得 460 万美元的种子轮融资，用于开发面向芯片模块的光学互连技术。其首款产品 Lightwire 使用硅氮化物波导实现高达 8 Gbps 的数据传输速率，相比现有技术可提升至 24 Tb/s。该技术通过微型 LED 生成光信号，采用直接带隙材料提高效率，计划于 2030 年开始商业化出货。

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