xMEMS量产用于AI硬件的散热芯片
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xMEMS量产用于AI硬件的散热芯片
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AI 综述
xMEMS公司称已开始量产XMC-2400和XMC-4800两款芯片，用于为AI眼镜、智能手机和数据中心设备散热。 该技术源自其扬声器业务，采用无旋转结构，可与AI处理器集成封装。XMC-2400每秒可移动最多28立方厘米空气，XMC-4800则达到48立方厘米。
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最新进展10月13日 21:00
xMEMS 开始批量生产用于冷却 AI 眼镜、智能手机和数据中心的芯片报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- SiliconANGLExMEMS 开始批量生产用于冷却 AI 眼镜、智能手机和数据中心的芯片
xMEMS 开始批量生产 XMC-2400 和 XMC-4800 芯片，用于冷却 AI 硬件，包括 AI 眼镜、智能手机和数据中心设备。XMC-2400 尺寸为 7.42×9.48×1.13 毫米，每秒可移动最多 28 立方厘米空气，XMC-4800 则达到 48 立方厘米。该技术源自公司此前的扬声器业务，采用无旋转结构，可与 AI 处理器集成封装。
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