马斯克称特斯拉与SpaceX计划每年测试10套芯片设计

特斯拉CEO马斯克公布Terafab芯片工厂愿景，计划在Giga Texas设施每年设计和测试约10款芯片，实现制造、测试、包装一体化，加速研发迭代。他强调团队将采用类似SpaceX火箭开发的快速试错模式，尽管尚不掌握芯片制造技术，但目标是通过快速测试和低成本试错推动高风险高回报项目。技术分析师指出，该模式可能在测试速度和成本效益上对行业构成挑战。

特斯拉与SpaceX首席执行官马斯克表示，两家公司计划在德州超级工厂内的Terafab研发晶圆厂每年测试约10套芯片设计，以加快芯片开发流程。该晶圆厂将整合制造、测试、封装及光刻掩膜生产，实现芯片迭代循环不中断。马斯克称，初期将采用现成设备并改造以提升产能，后续可能自研定制化设备。