机构发布华为麒麟9050 Pro芯片裸片显微照

半导体分析机构Kurnal Insights发布了华为麒麟9050 Pro芯片的裸片显微照，显示其采用双裸片垂直堆叠技术。 该芯片由两颗尺寸相同的裸片垂直堆叠而成，总面积小于前代，晶体管密度提升约55%。 Kurnal Insights称，该芯片在性能对齐条件下实现了NPU、GPU和CPU性能核的功耗显著降低。

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