ASML 正在构建一种基于轨道的 Die-to-Wafer 混合键合工具

ASML 正在开发一种基于轨道的 Die-to-Wafer (D2W) 混合键合工具，该工具通过独立穿梭系统提升键合精度和利用率。其设计与传统 D2W 键合设备不同，每个芯片在键合前会经过检测、清洁、等离子激活和计量站点。ASML 此举被视为其垂直整合战略的延续，预计先进逻辑芯片制造将率先采用该工具，对 Besi 构成竞争压力。