三星8LPU+年内推出 主攻汽车与边缘AI芯片

三星晶圆代工将于年内推出8纳米第二代8LPU+工艺平台，相较上一代性能提升12%、功耗降低15%、逻辑面积缩减约8%。该工艺基于已摊销的DUV设备产线，成本可控且已获得车用与工业芯片认证，适合AI微控制器（MCU）及汽车区域控制器（ZCU）等产品。8LPU+集成3.3V平面型I/O器件与超低漏电SRAM，eMRAM单元面积达0.017μm²，存储密度约20Mb/mm²，有助于控制器芯片缩小体积。