终端侧AI：从单点应用走向智能体体验

高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星指出，终端侧AI正从单点功能向智能体体验演进，MoE技术成为关键方向。MoE通过调用部分专家模块提升端侧模型效率，使20亿至30亿参数规模的模型能更高效运行复杂任务。高通与Infris AI、江波龙、阶跃星辰合作，在进博会展示了端侧MoE智能体的系统性优化方案。