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日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土,1000 亿新台币扩产先进封装

AI 导读

日月光在高雄路竹厂举行一期启用暨二期动土典礼,项目总投资达 1,000 亿新台币,聚焦先进封装领域。该厂总建筑面积近 26 万平方米,满载后年营收约 800 亿新台币,预计创造约 5,000 个工作机会。

来源:IT之家 · ithome.com