长鑫存储年底前启动HBM3E量产 中国AI存储产业迈出关键一步

长鑫存储计划于年底前启动HBM3E量产，此前已开始风险试产并提供样品。HBM3E采用1024位总线设计，带宽约1.2TB/s，容量24GB至36GB，支持8层和12层堆叠。当前整体良率约20%-30%，主要挑战来自TSV技术成熟度，初期将聚焦8层堆叠产品。已向阿里巴巴平头哥、寒武纪等国内AI芯片企业提供样品进行测试，若验证顺利，国产AI加速器或于2027年上市。